關(guān)鍵詞：QB/T2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法、熱封試驗儀、熱封強度、封口試驗機、熱封儀、包裝熱封儀

軟包裝復(fù)合膜熱封儀HSR-01主要適用于塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)。是塑料軟包裝廠家、質(zhì)檢機構(gòu)實驗室等部門的檢測儀器。

軟包裝復(fù)合膜熱封檢測儀

軟包裝復(fù)合膜熱封儀HSR-01主要參數(shù)：

通用名稱：熱封試驗儀
熱封溫度：室溫～300℃

熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨立控制）

熱封面：330 mm×10 mm(可定制)

電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈重：40kg

產(chǎn)品主要優(yōu)勢：

※嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

※標準化，模塊化，系列化的設(shè)計理念，可最大限度的滿足用戶的個性化需求

※7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數(shù)據(jù)

※手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

※上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

※系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動匠心設(shè)計

※進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性

※熱封溫度和時間參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進入試驗?zāi)Ｊ?/span>

※采用熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個熱封面的溫度均勻，整個熱封頭均勻性可達±1℃

※采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響

※溫度、壓力、時間等試驗參數(shù)可直接在觸摸屏上進行輸入，操作方便快捷

※熱封頭寬度、長度均可進行特殊定制，不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響

熱封性測試儀生產(chǎn)廠家